창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F155IPMR (LQFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F155IPMR (LQFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F155IPMR (LQFP | |
관련 링크 | MSP430F155IP, MSP430F155IPMR (LQFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D2R4DLCAP | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4DLCAP.pdf | |
![]() | DSC2041FE1-K0003 | CMOS, HCSL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 49mA (Typ) Enable/Disable | DSC2041FE1-K0003.pdf | |
![]() | KUP-14D35-24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable | KUP-14D35-24.pdf | |
![]() | BCM7309NKPB4G | BCM7309NKPB4G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7309NKPB4G.pdf | |
![]() | XC3S700AN | XC3S700AN XILINX BGA | XC3S700AN.pdf | |
![]() | 894N | 894N ORIGINAL DIP-SOP | 894N.pdf | |
![]() | ZXM16032A\\B\\C | ZXM16032A\\B\\C ORIGINAL SMD or Through Hole | ZXM16032A\\B\\C.pdf | |
![]() | HSMP-3822-TR1 TEL:82766440 | HSMP-3822-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMP-3822-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MMD-04BZ-R10M-X2 | MMD-04BZ-R10M-X2 Maglayers SMD | MMD-04BZ-R10M-X2.pdf | |
![]() | W21 2K7 JI | W21 2K7 JI WELWYN Original Package | W21 2K7 JI.pdf | |
![]() | C20A1P-489 | C20A1P-489 American SMD or Through Hole | C20A1P-489.pdf | |
![]() | MT28F008B1VG-65BET | MT28F008B1VG-65BET MICRON TSOP | MT28F008B1VG-65BET.pdf |