창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F149IPMR LEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F149IPMR LEA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F149IPMR LEA | |
| 관련 링크 | MSP430F149, MSP430F149IPMR LEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206S104J5RACTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206S104J5RACTU.pdf | |
![]() | HIP3532A | HIP3532A Microchip NULL | HIP3532A.pdf | |
![]() | LCN0805T-6N8K-S | LCN0805T-6N8K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-6N8K-S.pdf | |
![]() | S5L9290 | S5L9290 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L9290.pdf | |
![]() | TFK847BST | TFK847BST TFK 8DIP | TFK847BST.pdf | |
![]() | L7A1754 | L7A1754 LSILOGIC BGA | L7A1754.pdf | |
![]() | 1210ZG106ZATN-CT | 1210ZG106ZATN-CT AVX SMD or Through Hole | 1210ZG106ZATN-CT.pdf | |
![]() | 93C86CE/SN | 93C86CE/SN Microchip SOP8 | 93C86CE/SN.pdf | |
![]() | ERWG451LGC222MCB5M | ERWG451LGC222MCB5M NIPPON SMD | ERWG451LGC222MCB5M.pdf | |
![]() | PMCU-0015 | PMCU-0015 PMI SMD or Through Hole | PMCU-0015.pdf | |
![]() | SGA-3886Z | SGA-3886Z SIRENZA SO86 | SGA-3886Z.pdf |