창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F147IPM G4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F147IPM G4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F147IPM G4 | |
관련 링크 | MSP430F14, MSP430F147IPM G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SI8662ED-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 6 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8662ED-B-ISR.pdf | |
![]() | TNPW120668K0BEEN | RES SMD 68K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120668K0BEEN.pdf | |
![]() | 4304S7 | 4304S7 CML ROHS | 4304S7.pdf | |
![]() | PMM6037P4.2 | PMM6037P4.2 FREESCAL BGA | PMM6037P4.2.pdf | |
![]() | MAX4333EUB+T | MAX4333EUB+T MAXIM MSOP | MAX4333EUB+T.pdf | |
![]() | 2MBI400NR060 | 2MBI400NR060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI400NR060.pdf | |
![]() | C1608X5R0J106MT0A0 | C1608X5R0J106MT0A0 TDK 4000r | C1608X5R0J106MT0A0.pdf | |
![]() | QG82955X SL8FW | QG82955X SL8FW INTEL BGA | QG82955X SL8FW.pdf | |
![]() | 3690GB40HV | 3690GB40HV LEXMARK QFP | 3690GB40HV.pdf | |
![]() | NPS25286-80L1 | NPS25286-80L1 NETCOM SMD or Through Hole | NPS25286-80L1.pdf | |
![]() | VM2188 | VM2188 ORIGINAL DIP-14 | VM2188.pdf |