창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F133 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F133 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F133 | |
| 관련 링크 | MSP430, MSP430F133 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3BWFR068V | RES SMD 0.068 OHM 1% 1/3W 0603 | ERJ-3BWFR068V.pdf | |
![]() | W03G | W03G ORIGINAL WOB | W03G.pdf | |
![]() | AN6209/1 | AN6209/1 SHARP DIP22 | AN6209/1.pdf | |
![]() | REF3112AIDB | REF3112AIDB TI SOT23-3 | REF3112AIDB.pdf | |
![]() | 537K | 537K AIMTRON SOT23-5 | 537K.pdf | |
![]() | BUF01900 | BUF01900 TI TSSOP8 | BUF01900.pdf | |
![]() | 29P2595 | 29P2595 IBM BGA | 29P2595.pdf | |
![]() | FFB16J0395K | FFB16J0395K AVX SMD or Through Hole | FFB16J0395K.pdf | |
![]() | PBPC308 | PBPC308 DIODES/LT SMD or Through Hole | PBPC308.pdf | |
![]() | TRV5020BN-SH | TRV5020BN-SH HITACHI DIP | TRV5020BN-SH.pdf | |
![]() | CX24143-14AP | CX24143-14AP CONEXANT BGA | CX24143-14AP.pdf |