창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F112AIDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F112AIDW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F112AIDW | |
| 관련 링크 | MSP430F1, MSP430F112AIDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X2CST | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2CST.pdf | |
![]() | SC73B-181 | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 620mA 1.02 Ohm Max Nonstandard | SC73B-181.pdf | |
![]() | PE2512JKM070R027L | RES SMD 0.027 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKM070R027L.pdf | |
![]() | AF122-FR-0716K9L | RES ARRAY 2 RES 16.9K OHM 0404 | AF122-FR-0716K9L.pdf | |
![]() | HZ9C2 (9.1V-9.5V) | HZ9C2 (9.1V-9.5V) RENESAS DO-35-2 | HZ9C2 (9.1V-9.5V).pdf | |
![]() | CS95-B2GA681KYAS | CS95-B2GA681KYAS TDK SMD or Through Hole | CS95-B2GA681KYAS.pdf | |
![]() | KE5315CTE203M | KE5315CTE203M KOA SMD | KE5315CTE203M.pdf | |
![]() | MAX574BCQH | MAX574BCQH MAXIM PLCC | MAX574BCQH.pdf | |
![]() | LYP T670-K+G | LYP T670-K+G SIEMENS SMD or Through Hole | LYP T670-K+G.pdf | |
![]() | 825-7654 | 825-7654 ORIGINAL SMD or Through Hole | 825-7654.pdf | |
![]() | S7U-2409A | S7U-2409A FLOETH SIP | S7U-2409A.pdf | |
![]() | X60008BIS8-41T1 | X60008BIS8-41T1 Intersil SOP8 | X60008BIS8-41T1.pdf |