창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F1121AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F1121AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F1121AI | |
관련 링크 | MSP430F, MSP430F1121AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AIL23-33E-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT1602AIL23-33E-50.000000E.pdf | |
![]() | CE51754 | CE51754 FUJITSU QFP | CE51754.pdf | |
![]() | ST6370J/BLU | ST6370J/BLU MAXIM DIP | ST6370J/BLU.pdf | |
![]() | 05H1369 | 05H1369 PHI PLCC28 | 05H1369.pdf | |
![]() | TDZ15 | TDZ15 ROHM SOD-323 | TDZ15.pdf | |
![]() | 368AL/CL | 368AL/CL TELEDYNE CDIP-16 | 368AL/CL.pdf | |
![]() | TLV2770AID | TLV2770AID TI SOP8 | TLV2770AID.pdf | |
![]() | MX7572KN03 | MX7572KN03 MAXIM SMD or Through Hole | MX7572KN03.pdf | |
![]() | 2SD2145 | 2SD2145 ROHM SMD or Through Hole | 2SD2145.pdf | |
![]() | SCRN201R | SCRN201R ORIGINAL SMD or Through Hole | SCRN201R.pdf | |
![]() | MP3X247/275/20 | MP3X247/275/20 UNK CAP | MP3X247/275/20.pdf | |
![]() | 0805HS-180TMBC | 0805HS-180TMBC COILCRAFT SMD | 0805HS-180TMBC.pdf |