창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F1121 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F1121 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F1121 | |
| 관련 링크 | MSP430, MSP430F1121 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1210FT249R | RES SMD 249 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT249R.pdf | |
![]() | HA00-05458LFTR | HA00-05458LFTR BI SMD or Through Hole | HA00-05458LFTR.pdf | |
![]() | MD2764A/B | MD2764A/B INTEL DIP | MD2764A/B.pdf | |
![]() | M25P20-VMN6TP | M25P20-VMN6TP STM SOP-8 3.9 | M25P20-VMN6TP .pdf | |
![]() | NJM2137V-TE2 | NJM2137V-TE2 JRC TSSOP | NJM2137V-TE2.pdf | |
![]() | FXW2W902YE155PH | FXW2W902YE155PH HIT SMD or Through Hole | FXW2W902YE155PH.pdf | |
![]() | BC635,116 | BC635,116 NXP DISCRETE | BC635,116.pdf | |
![]() | CB160808L1010603FB-100R | CB160808L1010603FB-100R ZHF SMD or Through Hole | CB160808L1010603FB-100R.pdf | |
![]() | S8550M-D NOPB | S8550M-D NOPB ORIGINAL SOT23 | S8550M-D NOPB.pdf | |
![]() | AZ494DP | AZ494DP AAC/BCD DIP-16 | AZ494DP.pdf | |
![]() | UN511Z | UN511Z PANASONI SOT-323 | UN511Z.pdf |