창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F1111ADW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F1111ADW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F1111ADW | |
관련 링크 | MSP430F1, MSP430F1111ADW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 768141823GP | RES ARRAY 13 RES 82K OHM 14SOIC | 768141823GP.pdf | |
![]() | BD6360GUL | BD6360GUL ROHM SMD or Through Hole | BD6360GUL.pdf | |
![]() | CA3189 | CA3189 NULL DIP | CA3189.pdf | |
![]() | DS1888-010 | DS1888-010 DALLAS TSSOP | DS1888-010.pdf | |
![]() | LB1005AB | LB1005AB LUCENT DIP8 | LB1005AB.pdf | |
![]() | SCW08A-15 | SCW08A-15 MEANWELL DIP | SCW08A-15.pdf | |
![]() | UPD6403AGF-3B9 | UPD6403AGF-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD6403AGF-3B9.pdf | |
![]() | TL081A | TL081A TI SOP-8 | TL081A.pdf | |
![]() | PL2515 | PL2515 PROLIFIC QFP | PL2515.pdf | |
![]() | 2SC5090-O(T5L | 2SC5090-O(T5L TOSHIBA USM | 2SC5090-O(T5L.pdf | |
![]() | MER1S0512SC | MER1S0512SC Murata SIP7 | MER1S0512SC.pdf | |
![]() | RL-1160-100 | RL-1160-100 RENCO SMD or Through Hole | RL-1160-100.pdf |