창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F/471 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F/471 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F/471 | |
| 관련 링크 | MSP430, MSP430F/471 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95R187K016LZSL | 180µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 55 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R187K016LZSL.pdf | |
![]() | GLA67F35CDT | 6.7458MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GLA67F35CDT.pdf | |
![]() | AMD-K6-21350AFP | AMD-K6-21350AFP AMD DIP | AMD-K6-21350AFP.pdf | |
![]() | PF0017c | PF0017c MOTOROLA SMD or Through Hole | PF0017c.pdf | |
![]() | CL32B105KCJNNN | CL32B105KCJNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL32B105KCJNNN.pdf | |
![]() | TPS2201AIDB | TPS2201AIDB TI ssop30 | TPS2201AIDB.pdf | |
![]() | TC9037F | TC9037F TOSHIBA QFP | TC9037F.pdf | |
![]() | 1N2586 | 1N2586 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N2586.pdf | |
![]() | 07HCP-100M-50 | 07HCP-100M-50 FASTRON DIP | 07HCP-100M-50.pdf | |
![]() | L8444-X15 | L8444-X15 CONEXANT QFP | L8444-X15.pdf | |
![]() | PMI-OP2OO | PMI-OP2OO PMIOP DIP | PMI-OP2OO.pdf |