창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430C311SIDL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430C311SIDL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430C311SIDL | |
관련 링크 | MSP430C3, MSP430C311SIDL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W25F14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25F14M31818.pdf | |
![]() | SIT1602BI-73-18E-50.00000D | OSC XO 1.8V 50MHZ OE | SIT1602BI-73-18E-50.00000D.pdf | |
![]() | H2400E5A-PQ | H2400E5A-PQ IBM BGA2214 | H2400E5A-PQ.pdf | |
![]() | 1705472 | 1705472 PHOENIX SMD or Through Hole | 1705472.pdf | |
![]() | PGA096AH-3-S | PGA096AH-3-S ROBINSON SMD or Through Hole | PGA096AH-3-S.pdf | |
![]() | PSD954F2-90MI | PSD954F2-90MI ST QFP-52 | PSD954F2-90MI.pdf | |
![]() | 742-10189-02 | 742-10189-02 MX BGA64 | 742-10189-02.pdf | |
![]() | BCM3040 | BCM3040 Broadcom N A | BCM3040.pdf | |
![]() | RMC1/16S-303JTH | RMC1/16S-303JTH KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/16S-303JTH.pdf | |
![]() | AD569SE/883B | AD569SE/883B IC SMD or Through Hole | AD569SE/883B.pdf | |
![]() | ECVAS100505A15480NBT | ECVAS100505A15480NBT JOINSET SMD or Through Hole | ECVAS100505A15480NBT.pdf | |
![]() | CY25562-SC | CY25562-SC CYPRESS SOP8 | CY25562-SC.pdf |