창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430123IDWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430123IDWR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430123IDWR | |
| 관련 링크 | MSP4301, MSP430123IDWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C020BB5NNNC | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C020BB5NNNC.pdf | |
![]() | VJ0805D150MXBAC | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150MXBAC.pdf | |
![]() | OP09GPZ | OP09GPZ AD DIP14 | OP09GPZ.pdf | |
![]() | LAIP | LAIP KLG DIP-SOP | LAIP.pdf | |
![]() | 200C08TB502 | 200C08TB502 ORIGINAL BGA | 200C08TB502.pdf | |
![]() | PTLS2232DLR | PTLS2232DLR TIS Call | PTLS2232DLR.pdf | |
![]() | DF3574T | DF3574T TIDE SOP16 | DF3574T.pdf | |
![]() | BOURNS3266x-2K | BOURNS3266x-2K ORIGINAL SMD or Through Hole | BOURNS3266x-2K.pdf | |
![]() | L831Q | L831Q KOSAN DIP | L831Q.pdf | |
![]() | CBT16211DL,512 | CBT16211DL,512 NXP SOT371 | CBT16211DL,512.pdf | |
![]() | S29PL032J60BFII2 | S29PL032J60BFII2 SPANSION BGA | S29PL032J60BFII2.pdf | |
![]() | KMM466S424CTF0/KM416S4030CTF | KMM466S424CTF0/KM416S4030CTF SAM DIMM | KMM466S424CTF0/KM416S4030CTF.pdf |