창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP3465G-PO-B8-V3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP3465G-PO-B8-V3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP3465G-PO-B8-V3 | |
| 관련 링크 | MSP3465G-P, MSP3465G-PO-B8-V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A273K20X7RH5TAA | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A273K20X7RH5TAA.pdf | |
| B32654A1683K189 | 0.068µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) | B32654A1683K189.pdf | ||
![]() | 4311R-104-221/331L | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | 4311R-104-221/331L.pdf | |
![]() | 74AC573MTC | 74AC573MTC NXP SMD or Through Hole | 74AC573MTC.pdf | |
![]() | DC335025 | DC335025 ST SOP28 | DC335025.pdf | |
![]() | Q21CA3011021900 | Q21CA3011021900 EPSON SMD or Through Hole | Q21CA3011021900.pdf | |
![]() | PR011K5% | PR011K5% PHIL SMD or Through Hole | PR011K5%.pdf | |
![]() | J377 | J377 TOSHIBA SMD or Through Hole | J377.pdf | |
![]() | TPSD107M016R0015 | TPSD107M016R0015 AVX SMD or Through Hole | TPSD107M016R0015.pdf | |
![]() | OPA694IDBVTG4 | OPA694IDBVTG4 TI SOT23-5 | OPA694IDBVTG4.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FG560C | XCV1000E-6FG560C XILINX BGA | XCV1000E-6FG560C.pdf | |
![]() | MBM814260-60 | MBM814260-60 FUJ SOJ40 | MBM814260-60.pdf |