창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP3463G-B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP3463G-B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP3463G-B3 | |
| 관련 링크 | MSP346, MSP3463G-B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM5832ER102L | 1mH Unshielded Inductor 370mA 4.2 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832ER102L.pdf | |
![]() | 4379R-562HS | 5.6µH Shielded Inductor 285mA 600 mOhm Max 2-SMD | 4379R-562HS.pdf | |
![]() | CMF55464R00BEEA | RES 464 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55464R00BEEA.pdf | |
![]() | Y1442536R000B0L | RES 536 OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y1442536R000B0L.pdf | |
![]() | BST61 T/R | BST61 T/R NXP SMD or Through Hole | BST61 T/R.pdf | |
![]() | MDD220-10IO1B | MDD220-10IO1B IXYS Call | MDD220-10IO1B.pdf | |
![]() | TMS2708JL | TMS2708JL TI DIP24 | TMS2708JL.pdf | |
![]() | 2SD2479-R | 2SD2479-R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD2479-R.pdf | |
![]() | TMCSC1E475 | TMCSC1E475 HITACHI SMD | TMCSC1E475.pdf | |
![]() | AFS600-FGG484 | AFS600-FGG484 ACTEL SMD or Through Hole | AFS600-FGG484.pdf | |
![]() | K9F4G08U0B-IIB0000 | K9F4G08U0B-IIB0000 SAMSUNG BGA52 | K9F4G08U0B-IIB0000.pdf |