창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP3450GB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP3450GB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP3450GB8 | |
관련 링크 | MSP345, MSP3450GB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F37022ATT | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ATT.pdf | |
![]() | ERJ-S06F7321V | RES SMD 7.32K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F7321V.pdf | |
![]() | RP73D2B18K7BTG | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B18K7BTG.pdf | |
![]() | CD74ACT245SM | CD74ACT245SM BB/TI SMD or Through Hole | CD74ACT245SM.pdf | |
![]() | TA78DS10F(TE12L,F) | TA78DS10F(TE12L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78DS10F(TE12L,F).pdf | |
![]() | NT80960KA20512 | NT80960KA20512 INT Call | NT80960KA20512.pdf | |
![]() | MCM145101 | MCM145101 MOT DIP | MCM145101.pdf | |
![]() | WP90303L5 | WP90303L5 TI DIP-16 | WP90303L5.pdf | |
![]() | 691H | 691H GWAVE QFN16 | 691H.pdf | |
![]() | NJM2855DL1-18-TE1 | NJM2855DL1-18-TE1 JRC TO-252 | NJM2855DL1-18-TE1.pdf |