창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP34170B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP34170B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP34170B2 | |
| 관련 링크 | MSP341, MSP34170B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RAVF104DJT510R | RES ARRAY 4 RES 510 OHM 0804 | RAVF104DJT510R.pdf | |
![]() | CC-WMX53-LX | RF EVAL CONNECTCORE FOR IMX53 | CC-WMX53-LX.pdf | |
![]() | MS46LR-20-260-Q1-30X-30R-NC-FN | SYSTEM | MS46LR-20-260-Q1-30X-30R-NC-FN.pdf | |
![]() | J061 | J061 ORIGINAL SOT-23-8 | J061.pdf | |
![]() | CP201209T-700Y | CP201209T-700Y EROC SMD | CP201209T-700Y.pdf | |
![]() | OPA657UG4 | OPA657UG4 TI/BB SOIC8 | OPA657UG4.pdf | |
![]() | TRC41604NLE | TRC41604NLE TRC SOP12 | TRC41604NLE.pdf | |
![]() | ADM1021ARQZ | ADM1021ARQZ AD SSOP | ADM1021ARQZ.pdf | |
![]() | SC76008 | SC76008 TI SMD or Through Hole | SC76008.pdf | |
![]() | K4S646132H-TC60 | K4S646132H-TC60 SAMSUNG TSOP | K4S646132H-TC60.pdf | |
![]() | MAX358EPE+ | MAX358EPE+ MAXIM DIP16 | MAX358EPE+.pdf | |
![]() | LM22680MR-ADJ/NO | LM22680MR-ADJ/NO NSC SMD or Through Hole | LM22680MR-ADJ/NO.pdf |