창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP3400G B8 V3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP3400G B8 V3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP3400G B8 V3 | |
| 관련 링크 | MSP3400G, MSP3400G B8 V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LB2518T3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 110 mOhm 1007 (2518 Metric) | LB2518T3R3M.pdf | |
![]() | AK60A-300L-050F20G | AK60A-300L-050F20G ASTEC SMD or Through Hole | AK60A-300L-050F20G.pdf | |
![]() | FBR211NED024-24V | FBR211NED024-24V FUJITSU/ DIP | FBR211NED024-24V.pdf | |
![]() | JNLA22-072A5-01 | JNLA22-072A5-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | JNLA22-072A5-01.pdf | |
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![]() | K9FBG08U0D | K9FBG08U0D SUMSUNG SOP | K9FBG08U0D.pdf | |
![]() | FBL-00-235 | FBL-00-235 NO DO-5 | FBL-00-235.pdf | |
![]() | FAN7382M1 | FAN7382M1 FAIRCHILD SOP14 | FAN7382M1.pdf | |
![]() | MC10EPT28DT | MC10EPT28DT ONS TSSOP | MC10EPT28DT.pdf | |
![]() | 0533071292+ | 0533071292+ MOLEX SMD or Through Hole | 0533071292+.pdf | |
![]() | BAS316-- | BAS316-- NXP/PHILIPS SOD-323 0805 | BAS316--.pdf |