창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP2TA-18-12-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP2TA-18-12-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP2TA-18-12-S | |
관련 링크 | MSP2TA-1, MSP2TA-18-12-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206CRD0741R2L | RES SMD 41.2 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0741R2L.pdf | |
![]() | LB1870-E | LB1870-E SYO DIP28 | LB1870-E.pdf | |
![]() | XX15087-270 | XX15087-270 SHARP DIP-32 | XX15087-270.pdf | |
![]() | R1878 | R1878 DSC SOP-18 | R1878.pdf | |
![]() | tDA1310T | tDA1310T NXP/PHI SOP8 | tDA1310T.pdf | |
![]() | TYN408C | TYN408C ST TO-220 | TYN408C.pdf | |
![]() | BD82PH55 | BD82PH55 INTEL BGA | BD82PH55.pdf | |
![]() | TDA8563Q/N2/S10 | TDA8563Q/N2/S10 PHI ZIP13 | TDA8563Q/N2/S10.pdf | |
![]() | ND1-12S24A | ND1-12S24A SANGMEI DIP | ND1-12S24A.pdf | |
![]() | ICS97V877AH | ICS97V877AH ICS BGA | ICS97V877AH.pdf | |
![]() | TW-10-07-S-D-480-150 | TW-10-07-S-D-480-150 SAMTEC ORIGINAL | TW-10-07-S-D-480-150.pdf |