창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP2006-AGC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP2006-AGC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP2006-AGC | |
| 관련 링크 | MSP200, MSP2006-AGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEV-HA0J470WR | 47µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEV-HA0J470WR.pdf | |
![]() | ABLS-25.000MHZ-B2F-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-25.000MHZ-B2F-T.pdf | |
![]() | CRCW121090K9FKTA | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121090K9FKTA.pdf | |
![]() | RP73D2A6R04BTG | RES SMD 6.04 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A6R04BTG.pdf | |
![]() | CRCW060364K9FKEAHP | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060364K9FKEAHP.pdf | |
![]() | GL41Y/126 | GL41Y/126 GS SMD or Through Hole | GL41Y/126.pdf | |
![]() | HI3-674JN-5 | HI3-674JN-5 HAR SMD or Through Hole | HI3-674JN-5.pdf | |
![]() | LT1790BIS6-2.048 BCS6-2.048 | LT1790BIS6-2.048 BCS6-2.048 LT SOT23-6 | LT1790BIS6-2.048 BCS6-2.048.pdf | |
![]() | K4J5232QC-BC12 | K4J5232QC-BC12 SAMSUNG BGA | K4J5232QC-BC12.pdf | |
![]() | 0603N182J160LG | 0603N182J160LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N182J160LG.pdf | |
![]() | T8018T | T8018T PULSE MODULE | T8018T.pdf | |
![]() | D4NS-4AF | D4NS-4AF OMRON SMD or Through Hole | D4NS-4AF.pdf |