창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP1BR4700JT25E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP1BR4700JT25E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP1BR4700JT25E3 | |
관련 링크 | MSP1BR470, MSP1BR4700JT25E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L-14C15NKV4T | 15nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 450 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C15NKV4T.pdf | |
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![]() | UTT1H010MDD1TD | UTT1H010MDD1TD NICHICON DIP | UTT1H010MDD1TD.pdf | |
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![]() | HSB2838TL | HSB2838TL RENESAS SMD or Through Hole | HSB2838TL.pdf | |
![]() | X2864HDMB-90 | X2864HDMB-90 XICOR SMD or Through Hole | X2864HDMB-90.pdf | |
![]() | ME7544 | ME7544 ORIGINAL SOT89TO92 | ME7544.pdf | |
![]() | QG82006MCH/QL13ES | QG82006MCH/QL13ES INTEL BGA | QG82006MCH/QL13ES.pdf | |
![]() | LT432BIDBZR | LT432BIDBZR TI SOT23 | LT432BIDBZR.pdf | |
![]() | BUS-65154-883B | BUS-65154-883B DDC TDIP | BUS-65154-883B.pdf | |
![]() | UPD7507CU-234 | UPD7507CU-234 NEC DIP40 | UPD7507CU-234.pdf |