창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP10C-03-181G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP10C-03-181G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP10C-03-181G | |
| 관련 링크 | MSP10C-0, MSP10C-03-181G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JKNPOCBN821 | 820pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JKNPOCBN821.pdf | |
![]() | MKP385511040JKI2B0 | 1.1µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP385511040JKI2B0.pdf | |
![]() | Y16070R33200F0W | RES SMD 0.332 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16070R33200F0W.pdf | |
![]() | S5M0075X01-6070 | S5M0075X01-6070 SAMSUNG BGA | S5M0075X01-6070.pdf | |
![]() | SSM3K329R | SSM3K329R TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K329R.pdf | |
![]() | IRF7013 | IRF7013 IRF SOP8 | IRF7013.pdf | |
![]() | T7K96-02 | T7K96-02 TOSHIBA BGA3535 | T7K96-02.pdf | |
![]() | 1746931-1 | 1746931-1 TYCO SMD or Through Hole | 1746931-1.pdf | |
![]() | AT41485 | AT41485 AGILENT SMD or Through Hole | AT41485.pdf | |
![]() | W986416DH-7 | W986416DH-7 WINBOND TSOP | W986416DH-7 .pdf | |
![]() | LD5C060-55 | LD5C060-55 INTEL WCDIP | LD5C060-55.pdf | |
![]() | 3000-00071-006/EC575563-E-6 | 3000-00071-006/EC575563-E-6 MEDUSA BGA | 3000-00071-006/EC575563-E-6.pdf |