창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP06A-01-154G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP06A-01-154G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP06A-01-154G | |
관련 링크 | MSP06A-0, MSP06A-01-154G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HMC409LP4ETR | RF Amplifier IC WiMax 3.3GHz ~ 3.8GHz 24-SMT (4x4) | HMC409LP4ETR.pdf | |
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![]() | U8804A-TY402HXK | U8804A-TY402HXK EMC SMD or Through Hole | U8804A-TY402HXK.pdf | |
![]() | PL560-68QCL-R | PL560-68QCL-R PHASELIN QFN | PL560-68QCL-R.pdf | |
![]() | CL10C060DBNC | CL10C060DBNC SAMSUNG SMD | CL10C060DBNC.pdf | |
![]() | EL1540CEZ | EL1540CEZ INTERSIL QFN32 | EL1540CEZ.pdf | |
![]() | XC6VLX760-2FFG1760C | XC6VLX760-2FFG1760C XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX760-2FFG1760C.pdf |