창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP-FET430U80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP-FET430U80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP-FET430U80 | |
| 관련 링크 | MSP-FET, MSP-FET430U80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0805CD331JTT | 331nH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 1.4 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD331JTT.pdf | |
![]() | SY100LVEL56 | SY100LVEL56 ON SOP20 | SY100LVEL56.pdf | |
![]() | UA78M10C | UA78M10C TI TO-252 | UA78M10C.pdf | |
![]() | YS11A90B-B10 | YS11A90B-B10 TIC SMD or Through Hole | YS11A90B-B10.pdf | |
![]() | ILD30-X019T | ILD30-X019T VishaySemicond SMD or Through Hole | ILD30-X019T.pdf | |
![]() | CS100G24C-C0 | CS100G24C-C0 CML PB-FREE | CS100G24C-C0.pdf | |
![]() | BDX87B | BDX87B ST TO-3 | BDX87B.pdf | |
![]() | KMC812A4CPV8 | KMC812A4CPV8 MOT SMD or Through Hole | KMC812A4CPV8.pdf | |
![]() | SP312ACT/TR | SP312ACT/TR Sipex SMD or Through Hole | SP312ACT/TR.pdf | |
![]() | LSC526533P | LSC526533P ORIGINAL DIP | LSC526533P.pdf | |
![]() | SWI1812FT821J | SWI1812FT821J AOBA SMD | SWI1812FT821J.pdf | |
![]() | NREH1R0M400V8X11.5F | NREH1R0M400V8X11.5F NICCOMP DIP | NREH1R0M400V8X11.5F.pdf |