창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP-FET430P430-TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP-FET430P430-TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP-FET430P430-TI | |
관련 링크 | MSP-FET430, MSP-FET430P430-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A35A25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35A25M00000.pdf | |
![]() | 405I22L25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I22L25M00000.pdf | |
![]() | TXD2SA-12V-4-Z | TX-D RELAY2 FORM C 12V | TXD2SA-12V-4-Z.pdf | |
![]() | AR0805FR-072M74L | RES SMD 2.74M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-072M74L.pdf | |
![]() | AF1210FR-072K87L | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-072K87L.pdf | |
![]() | RP73D2B64K9BTG | RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B64K9BTG.pdf | |
![]() | AD8400AR10-REEL | AD8400AR10-REEL AD SMD or Through Hole | AD8400AR10-REEL.pdf | |
![]() | 33FMN-BMTTN-A-TF | 33FMN-BMTTN-A-TF JST SMD | 33FMN-BMTTN-A-TF.pdf | |
![]() | KIA1N60H | KIA1N60H KIA SMD or Through Hole | KIA1N60H.pdf | |
![]() | 215W2250BFA12 /BEA12 | 215W2250BFA12 /BEA12 ATI BGA | 215W2250BFA12 /BEA12.pdf | |
![]() | BR158L | BR158L HY/ SMD or Through Hole | BR158L.pdf | |
![]() | K4S281632F-UI70 | K4S281632F-UI70 SAMSUNG TSOP | K4S281632F-UI70.pdf |