창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP-EXP430G2-TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP-EXP430G2-TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP-EXP430G2-TI | |
관련 링크 | MSP-EXP43, MSP-EXP430G2-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0662.200HXLL | FUSE BOARD MNT 200MA 250VAC RAD | 0662.200HXLL.pdf | |
![]() | FVXO-HC73B-164 | 164MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FVXO-HC73B-164.pdf | |
![]() | RCWE0603R270JKEA | RES SMD 0.27 OHM 5% 1/5W 0603 | RCWE0603R270JKEA.pdf | |
![]() | QSMM-A135-R00J1 | QSMM-A135-R00J1 AVAGO ROHS | QSMM-A135-R00J1.pdf | |
![]() | CM04 | CM04 Dailo DIP | CM04.pdf | |
![]() | E28F320B3BD-70 | E28F320B3BD-70 INTEL SMD or Through Hole | E28F320B3BD-70.pdf | |
![]() | 1755529/3705274 | 1755529/3705274 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1755529/3705274.pdf | |
![]() | BU2463-10 | BU2463-10 ROHM SOP18 | BU2463-10.pdf | |
![]() | LTC4305CDHD#TRPBF | LTC4305CDHD#TRPBF LT QFN | LTC4305CDHD#TRPBF.pdf | |
![]() | NL565050T-562J | NL565050T-562J ORIGINAL SMD or Through Hole | NL565050T-562J.pdf | |
![]() | AIC1730-285CQ/EB2J | AIC1730-285CQ/EB2J AIC SOT23-6 | AIC1730-285CQ/EB2J.pdf | |
![]() | NJM387A | NJM387A JRC SOP8 | NJM387A.pdf |