창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP-DIP430G2xx3_B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP-DIP430G2xx3_B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP-DIP430G2xx3_B | |
관련 링크 | MSP-DIP430, MSP-DIP430G2xx3_B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812HC152KAT3A | 1500pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC152KAT3A.pdf | |
![]() | 513385 | SWITCH ROTARY SP-12POS BCD | 513385.pdf | |
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![]() | UPD9993F9-BA3-A | UPD9993F9-BA3-A NEC PBGA6 6 | UPD9993F9-BA3-A.pdf | |
![]() | E1212S-1WR | E1212S-1WR MORNSUN SMD or Through Hole | E1212S-1WR.pdf | |
![]() | XC2V3000-4BFG957C | XC2V3000-4BFG957C XILINX SMD or Through Hole | XC2V3000-4BFG957C.pdf | |
![]() | 2SK186D | 2SK186D HITACHI TO-92 | 2SK186D.pdf | |
![]() | 74GTLPH16912GRG4 | 74GTLPH16912GRG4 TI/BB TSSOP56 | 74GTLPH16912GRG4.pdf | |
![]() | 133Q | 133Q TI QFN | 133Q.pdf | |
![]() | LM138AK | LM138AK NS CAN | LM138AK.pdf |