창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP-400-016-B-4-X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP-400-016-B-4-X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP-400-016-B-4-X | |
| 관련 링크 | MSP-400-01, MSP-400-016-B-4-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3C685K020HBA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C685K020HBA.pdf | |
![]() | XPLAWT-02-0000-000LU60E7 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Warm 3000K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-02-0000-000LU60E7.pdf | |
![]() | CRCW12061R69FKEAHP | RES SMD 1.69 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12061R69FKEAHP.pdf | |
![]() | AGXD533EEXF | AGXD533EEXF AMD BGA | AGXD533EEXF.pdf | |
![]() | H8069BCSA | H8069BCSA H SOP-8 | H8069BCSA.pdf | |
![]() | XC5VSX50T-1FF665 | XC5VSX50T-1FF665 XINLIN BGA | XC5VSX50T-1FF665.pdf | |
![]() | DVC5410AZGU | DVC5410AZGU TI BGA | DVC5410AZGU.pdf | |
![]() | A25L10=W25X10 | A25L10=W25X10 AMIC SMD or Through Hole | A25L10=W25X10.pdf | |
![]() | OHD1191A | OHD1191A ORIGINAL SMD or Through Hole | OHD1191A.pdf | |
![]() | SG2W336M1631MBB190 | SG2W336M1631MBB190 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG2W336M1631MBB190.pdf | |
![]() | K8905 466 | K8905 466 N/A SMD or Through Hole | K8905 466.pdf | |
![]() | S501-1A | S501-1A Bussmann SMD or Through Hole | S501-1A.pdf |