창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSO2012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSO2012 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1GSs | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSO2012 | |
관련 링크 | MSO2, MSO2012 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR155C223MAT | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C223MAT.pdf | |
![]() | RDEC71E106K2S1H03A | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RDEC71E106K2S1H03A.pdf | |
![]() | S1812-391G | 390nH Shielded Inductor 876mA 260 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-391G.pdf | |
![]() | 1WFTL320mA2.3W-PYRR/SH | 1WFTL320mA2.3W-PYRR/SH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1WFTL320mA2.3W-PYRR/SH.pdf | |
![]() | TC811CKW | TC811CKW TELCOM QFP | TC811CKW.pdf | |
![]() | 293D226X9010B2> | 293D226X9010B2> VIS SMD or Through Hole | 293D226X9010B2>.pdf | |
![]() | 87220-2A2 | 87220-2A2 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 87220-2A2.pdf | |
![]() | HI1-6548-4 | HI1-6548-4 HARRIS CDIP | HI1-6548-4.pdf | |
![]() | MG80380-25/B | MG80380-25/B INTEL DIP | MG80380-25/B.pdf | |
![]() | NX5DV715HF,118 | NX5DV715HF,118 NXP SMD or Through Hole | NX5DV715HF,118.pdf | |
![]() | NM437L069 | NM437L069 ST TQFP64 | NM437L069.pdf | |
![]() | KA2427C | KA2427C ORIGINAL DIP | KA2427C.pdf |