창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM7500A-0-543CSP-TR-0A,B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | MSM7500A-0-543CS, MSM7500A-0-543CSP-TR-0A,B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3701XASR | 37MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XASR.pdf | |
![]() | SMM02070C5900FBS00 | RES SMD 590 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C5900FBS00.pdf | |
![]() | D2TO020CR3300FTE3 | RES SMD 0.33 OHM 1% 20W TO263 | D2TO020CR3300FTE3.pdf | |
![]() | LM8323JGR8AXMX | LM8323JGR8AXMX NSC BGA-36 | LM8323JGR8AXMX.pdf | |
![]() | AM460-SO16 | AM460-SO16 AMG SMD or Through Hole | AM460-SO16.pdf | |
![]() | PEF20534H-10 | PEF20534H-10 INFINEON SMD or Through Hole | PEF20534H-10.pdf | |
![]() | LM137H/883Q | LM137H/883Q NS CAN | LM137H/883Q.pdf | |
![]() | F312118APPM | F312118APPM TI QFP-L208P | F312118APPM.pdf | |
![]() | AD0804 | AD0804 AD SMD or Through Hole | AD0804.pdf | |
![]() | IBM04364ARLAC | IBM04364ARLAC IBM BGA | IBM04364ARLAC.pdf |