창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM66P507-022JS-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM66P507-022JS-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM66P507-022JS-B | |
관련 링크 | MSM66P507-, MSM66P507-022JS-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE-1008CD330GTT | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 140 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD330GTT.pdf | |
![]() | 68001-601 | 68001-601 BERG ORIGINAL | 68001-601.pdf | |
![]() | NF4-A3/-N-A3 | NF4-A3/-N-A3 NVIDIA BGA | NF4-A3/-N-A3.pdf | |
![]() | 4782710105440 | 4782710105440 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4782710105440.pdf | |
![]() | NFM60R20T152T1M00-57/T25 | NFM60R20T152T1M00-57/T25 MuRata 1206 | NFM60R20T152T1M00-57/T25.pdf | |
![]() | XC4010E-3PC | XC4010E-3PC Xilinx SMD or Through Hole | XC4010E-3PC.pdf | |
![]() | MIC29301T5-5.0BU | MIC29301T5-5.0BU MITSUBISHI TO-263(D2PAK) | MIC29301T5-5.0BU.pdf | |
![]() | PIC6254-BB66BCG | PIC6254-BB66BCG PERICOM SMD or Through Hole | PIC6254-BB66BCG.pdf | |
![]() | K7A801800A-HC16 | K7A801800A-HC16 SAMSUNG BGA | K7A801800A-HC16.pdf | |
![]() | MAX230CPP+ | MAX230CPP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX230CPP+.pdf |