창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM6596-608JSDR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM6596-608JSDR1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM6596-608JSDR1 | |
관련 링크 | MSM6596-6, MSM6596-608JSDR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCS1632R005FER | RES SMD 0.005 OHM 1% 1W 1632 | MCS1632R005FER.pdf | |
![]() | CRGH1206J2R7 | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J2R7.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1570-Q2-30X-30R-NC-F | SYSTEM | MS46LR-30-1570-Q2-30X-30R-NC-F.pdf | |
![]() | M38022M4-368SP | M38022M4-368SP MITSUBISHI DIP | M38022M4-368SP.pdf | |
![]() | 53258-0210 | 53258-0210 MOLEX SMD or Through Hole | 53258-0210.pdf | |
![]() | TLC7266C | TLC7266C TI SOP | TLC7266C.pdf | |
![]() | TEZ103011 | TEZ103011 ORIGINAL LCC-32 | TEZ103011.pdf | |
![]() | CN5010-300BG564-CP | CN5010-300BG564-CP CAVIUM BGA | CN5010-300BG564-CP.pdf | |
![]() | GY-LBL-12 | GY-LBL-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-LBL-12.pdf | |
![]() | STR50041A | STR50041A Sanken N A | STR50041A.pdf | |
![]() | RN1412TE85L | RN1412TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1412TE85L.pdf | |
![]() | M300216PI | M300216PI ORIGINAL DIP-16P | M300216PI.pdf |