창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM6502B-63GS-K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM6502B-63GS-K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM6502B-63GS-K | |
관련 링크 | MSM6502B-, MSM6502B-63GS-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D110FXBAJ | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110FXBAJ.pdf | |
![]() | 416F52022CKR | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022CKR.pdf | |
![]() | RT0402DRD072K37L | RES SMD 2.37KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD072K37L.pdf | |
![]() | ESR03EZPF1504 | RES SMD 1.5M OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF1504.pdf | |
![]() | V23106-K2201-B201 | V23106-K2201-B201 SIEMENS SMD or Through Hole | V23106-K2201-B201.pdf | |
![]() | SMP50-240-TR/N | SMP50-240-TR/N ST DO-214AC | SMP50-240-TR/N.pdf | |
![]() | TMPZ84COOAP | TMPZ84COOAP TOSHIBA DIP | TMPZ84COOAP.pdf | |
![]() | AX000740145J | AX000740145J PANASONIC SMD | AX000740145J.pdf | |
![]() | SDCFAB-008G | SDCFAB-008G SANDISK SMD or Through Hole | SDCFAB-008G.pdf | |
![]() | PCM52JG | PCM52JG BB DIP | PCM52JG.pdf | |
![]() | 47C451BNNB47 | 47C451BNNB47 TOSHIAB DIP | 47C451BNNB47.pdf | |
![]() | XC4025E-3HQG240I | XC4025E-3HQG240I ORIGINAL QFP | XC4025E-3HQG240I.pdf |