창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM6000-G770-ENG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM6000-G770-ENG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM6000-G770-ENG | |
| 관련 링크 | MSM6000-G, MSM6000-G770-ENG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C124K2RACTU | 0.12µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C124K2RACTU.pdf | |
![]() | ECW-U1H223JB5 | 0.022µF Film Capacitor 50V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ECW-U1H223JB5.pdf | |
![]() | MCF25SJR-12R | RES SMD 12 OHM 5% 1/4W MELF | MCF25SJR-12R.pdf | |
![]() | KEAOOAAOAM-TGHO | KEAOOAAOAM-TGHO SAMSUNG BGA | KEAOOAAOAM-TGHO.pdf | |
![]() | R1610-C-QF | R1610-C-QF RDC QFP | R1610-C-QF.pdf | |
![]() | 431603103 | 431603103 Molex SMD or Through Hole | 431603103.pdf | |
![]() | RT9013-32GB | RT9013-32GB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9013-32GB.pdf | |
![]() | XC2S50-STQ144C | XC2S50-STQ144C XILINX QFP | XC2S50-STQ144C.pdf | |
![]() | ICM1151AIPA | ICM1151AIPA ORIGINAL DIP8 | ICM1151AIPA.pdf |