창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM5839BGS-K-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM5839BGS-K-7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM5839BGS-K-7 | |
관련 링크 | MSM5839B, MSM5839BGS-K-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMHTE-24.000MHZ-ZC-E-T | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-24.000MHZ-ZC-E-T.pdf | ||
BZT52B51-E3-18 | DIODE ZENER 51V 410MW SOD123 | BZT52B51-E3-18.pdf | ||
ASPI-0320S-120M-T3 | 12µH Shielded Wirewound Inductor 680mA 322 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0320S-120M-T3.pdf | ||
SN104961BPJPG4 | SN104961BPJPG4 TI SMD or Through Hole | SN104961BPJPG4.pdf | ||
TMP88CP38BN-4R85 | TMP88CP38BN-4R85 TOSHIBA DIP | TMP88CP38BN-4R85.pdf | ||
CS1601 | CS1601 APEX SMD or Through Hole | CS1601.pdf | ||
SAA7818HL/MOC | SAA7818HL/MOC NXP QFP | SAA7818HL/MOC.pdf | ||
XC6206E152MR | XC6206E152MR TOREX SMD or Through Hole | XC6206E152MR.pdf | ||
B175A | B175A ORIGINAL SMD or Through Hole | B175A.pdf | ||
78Q2120-CGT | 78Q2120-CGT IDT QFP | 78Q2120-CGT .pdf | ||
UPD421D | UPD421D NEC CDIP | UPD421D.pdf | ||
L-C170KYCT | L-C170KYCT PARA SMD | L-C170KYCT.pdf |