창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM58292GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM58292GS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM58292GS | |
| 관련 링크 | MSM582, MSM58292GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-14.31818MHZ-18-D2Y-T3 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-14.31818MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | SIT1602BI-33-33E-66.666660Y | OSC XO 3.3V 66.66666MHZ OE | SIT1602BI-33-33E-66.666660Y.pdf | |
![]() | CP0805B1747BWTR | RF Directional Coupler PCN 1.71GHz ~ 1.785GHz 17 ± 1dB 3W 0805 (2012 Metric) | CP0805B1747BWTR.pdf | |
![]() | TLC082C | TLC082C TI SOP-8 | TLC082C.pdf | |
![]() | XR1524N | XR1524N XR CDIP16 | XR1524N.pdf | |
![]() | D18001-1544 | D18001-1544 ORIGINAL DIP-64 | D18001-1544.pdf | |
![]() | L2C1444G | L2C1444G LSI BGA | L2C1444G.pdf | |
![]() | CXD4132 | CXD4132 SONY BGA | CXD4132.pdf | |
![]() | CMKDM3590 | CMKDM3590 CENTRAL SMD or Through Hole | CMKDM3590.pdf | |
![]() | MAX860ESAT | MAX860ESAT MAX SMD or Through Hole | MAX860ESAT.pdf | |
![]() | DFY2R818CR948KHA-TA2220 | DFY2R818CR948KHA-TA2220 MURATA SMD or Through Hole | DFY2R818CR948KHA-TA2220.pdf | |
![]() | KB-610 | KB-610 BSL SMD or Through Hole | KB-610.pdf |