창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM582 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM582 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM582 | |
관련 링크 | MSM, MSM582 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM185D70J475ME11D | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7T 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM185D70J475ME11D.pdf | ||
SIT8920AM-22-33E-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT8920AM-22-33E-25.000000E.pdf | ||
YC162-FR-0717R8L | RES ARRAY 2 RES 17.8 OHM 0606 | YC162-FR-0717R8L.pdf | ||
2595FB39A0050E | RF Balun 2.5GHz ~ 2.69GHz, 2.469GHz ~ 2.69GHz 50 / 50 Ohm 1008 (2520 Metric), 6 PC Pad | 2595FB39A0050E.pdf | ||
47505-8302 | 47505-8302 MOLEX SMD | 47505-8302.pdf | ||
10H589/BEBJC883 | 10H589/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H589/BEBJC883.pdf | ||
MAX448CPD | MAX448CPD MAXIM DIP14 | MAX448CPD.pdf | ||
TMS320VC5410APGE-120 | TMS320VC5410APGE-120 TI SMD or Through Hole | TMS320VC5410APGE-120.pdf | ||
HC1-HTM-AC3V | HC1-HTM-AC3V INTEL TO220TO263 | HC1-HTM-AC3V.pdf | ||
H11C33SD | H11C33SD FSC DIPSOP | H11C33SD.pdf | ||
EST3253 | EST3253 ORIGINAL SMD or Through Hole | EST3253.pdf | ||
LB11826 (B11826) | LB11826 (B11826) SANYO DIP-28P | LB11826 (B11826).pdf |