창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM56V16160F-8TSK-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM56V16160F-8TSK-9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM56V16160F-8TSK-9 | |
관련 링크 | MSM56V16160, MSM56V16160F-8TSK-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04025C560JAT2A | 56pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025C560JAT2A.pdf | ||
416F260X2IDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2IDT.pdf | ||
AMS001/S | RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT | AMS001/S.pdf | ||
AD767KP JP | AD767KP JP AD PLCC | AD767KP JP.pdf | ||
B72210S600K101V57 | B72210S600K101V57 EPCOS SMD or Through Hole | B72210S600K101V57.pdf | ||
DS2776G+ | DS2776G+ MAXIM TDFN-10 | DS2776G+.pdf | ||
BIP200 | BIP200 ORIGINAL SMD or Through Hole | BIP200.pdf | ||
P4404 | P4404 NIKO-SEM TO-252 | P4404.pdf | ||
63012B12-70J | 63012B12-70J ST PLCC | 63012B12-70J.pdf | ||
41454R-LF2 | 41454R-LF2 WE-MIDCOM SMD | 41454R-LF2.pdf | ||
SKCH40/18 | SKCH40/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKCH40/18.pdf | ||
FL62165 | FL62165 N/A BGA | FL62165.pdf |