창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM5547GS-L2-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM5547GS-L2-7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM5547GS-L2-7 | |
관련 링크 | MSM5547G, MSM5547GS-L2-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I33F16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33F16M00000.pdf | |
![]() | RC0402DR-0797K6L | RES SMD 97.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0797K6L.pdf | |
![]() | S3919Q1WB | S3919Q1WB ORIGINAL DIP | S3919Q1WB.pdf | |
![]() | SPMC810A-PD081 | SPMC810A-PD081 SUNPLUS DIP24 | SPMC810A-PD081.pdf | |
![]() | AV62221264-A | AV62221264-A NAIS SMD or Through Hole | AV62221264-A.pdf | |
![]() | AGLN060V5-CSG81 | AGLN060V5-CSG81 MicrosemiSoC 81-WFBGA | AGLN060V5-CSG81.pdf | |
![]() | 19034-0007 | 19034-0007 MOLEX SMD or Through Hole | 19034-0007.pdf | |
![]() | LM585H/883 | LM585H/883 NS CAN | LM585H/883.pdf | |
![]() | C1608CB22NJ | C1608CB22NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB22NJ.pdf | |
![]() | CRS50012301 | CRS50012301 SMKC SMD or Through Hole | CRS50012301.pdf | |
![]() | LSM-8122 | LSM-8122 STEIMEX SMD or Through Hole | LSM-8122.pdf | |
![]() | PI74FCT543CT | PI74FCT543CT Pericom SMD or Through Hole | PI74FCT543CT.pdf |