창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM548262-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM548262-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM548262-70 | |
| 관련 링크 | MSM5482, MSM548262-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95R397M6R3LSAS | 390µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 130 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R397M6R3LSAS.pdf | |
![]() | ASPI-0403-180K-T | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 740mA 338 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0403-180K-T.pdf | |
![]() | IMM2281M8 | Inductive Proximity Sensor 0.039" (1mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMM2281M8.pdf | |
![]() | 66L110-0435 | THERMOSTAT 110 DEG NC 8-DIP | 66L110-0435.pdf | |
![]() | LE82US15EC QU90ES | LE82US15EC QU90ES INTEL BGA | LE82US15EC QU90ES.pdf | |
![]() | MR2350 | MR2350 ORIGINAL SMD or Through Hole | MR2350.pdf | |
![]() | EPF10K50VBI356-3N | EPF10K50VBI356-3N ALTERA BGA | EPF10K50VBI356-3N.pdf | |
![]() | 2.2uf 100v 1210 | 2.2uf 100v 1210 HEC SMD or Through Hole | 2.2uf 100v 1210.pdf | |
![]() | OM6197HFC1UM | OM6197HFC1UM ORIGINAL SMD or Through Hole | OM6197HFC1UM.pdf | |
![]() | TPC8029-H | TPC8029-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8029-H.pdf | |
![]() | AM9519ADC-B | AM9519ADC-B AMD CDIP | AM9519ADC-B.pdf | |
![]() | KRA102S-RTK/P /PB | KRA102S-RTK/P /PB KEC SOT-23 | KRA102S-RTK/P /PB.pdf |