창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM532001B-44GS-KR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM532001B-44GS-KR1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM532001B-44GS-KR1 | |
관련 링크 | MSM532001B-, MSM532001B-44GS-KR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP18MN1N8C02D | 1.8nH Unshielded Thick Film Inductor 250mA 400 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQP18MN1N8C02D.pdf | |
![]() | CRCW25125K10JNEH | RES SMD 5.1K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25125K10JNEH.pdf | |
![]() | K5D1G12DCA-D09 | K5D1G12DCA-D09 SAMSUNG BGA | K5D1G12DCA-D09.pdf | |
![]() | 30PAH1HN | 30PAH1HN SHARP DIP10 | 30PAH1HN.pdf | |
![]() | KH212-7-5-6R80 | KH212-7-5-6R80 VTRM SMD or Through Hole | KH212-7-5-6R80.pdf | |
![]() | DS12B885 | DS12B885 DALLAS DIP | DS12B885.pdf | |
![]() | PSDB1003NT330 | PSDB1003NT330 Stackpole SMD | PSDB1003NT330.pdf | |
![]() | 74ABT541PW,118 | 74ABT541PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74ABT541PW,118.pdf | |
![]() | HKSD-3*1WPAR30 | HKSD-3*1WPAR30 ORIGINAL SMD or Through Hole | HKSD-3*1WPAR30.pdf | |
![]() | 2SC4505-F | 2SC4505-F KEXIN SOT89 | 2SC4505-F.pdf | |
![]() | CX25872-12P | CX25872-12P CONEXANT SMD or Through Hole | CX25872-12P.pdf | |
![]() | KM68V4002BJ-20 | KM68V4002BJ-20 SAMSUNG SOJ | KM68V4002BJ-20.pdf |