창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM531602F-38 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM531602F-38 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-44P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM531602F-38 | |
| 관련 링크 | MSM5316, MSM531602F-38 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ZTB455E | 455kHz Ceramic Resonator ±0.3% -20°C ~ 80°C Through Hole | ZTB455E.pdf | |
| VLCF4024T-100MR90-2 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 136 mOhm Max Nonstandard | VLCF4024T-100MR90-2.pdf | ||
![]() | PEB3263FV1.4 | PEB3263FV1.4 infineon SMD or Through Hole | PEB3263FV1.4.pdf | |
![]() | HM62W8128LT12/10 | HM62W8128LT12/10 MEMORY SMD | HM62W8128LT12/10.pdf | |
![]() | MDIN165 | MDIN165 MIT FBGA100 | MDIN165.pdf | |
![]() | RD22P-T1/22V | RD22P-T1/22V NEC SMD or Through Hole | RD22P-T1/22V.pdf | |
![]() | BUK6215-75C | BUK6215-75C NXP SMD or Through Hole | BUK6215-75C.pdf | |
![]() | H15702JCB | H15702JCB ORIGINAL SOP28P | H15702JCB.pdf | |
![]() | AS2134 | AS2134 ANPAC SOP8 | AS2134.pdf | |
![]() | 3245EIA | 3245EIA INTERSIL SSOP | 3245EIA.pdf | |
![]() | 2SC816 | 2SC816 NEC CAN | 2SC816.pdf | |
![]() | VC0600B | VC0600B VI SOP | VC0600B.pdf |