창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM51V18160F-60TK7R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM51V18160F-60TK7R1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM51V18160F-60TK7R1 | |
| 관련 링크 | MSM51V18160F, MSM51V18160F-60TK7R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PRG3216P-78R7-B-T5 | RES SMD 78.7 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-78R7-B-T5.pdf | |
![]() | AMD232 | AMD232 GI SOP | AMD232.pdf | |
![]() | LX971ALE A4 | LX971ALE A4 INTEL QFP | LX971ALE A4.pdf | |
![]() | LM7171 | LM7171 NS DIP8 | LM7171.pdf | |
![]() | CL31B223KCCNNN | CL31B223KCCNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B223KCCNNN.pdf | |
![]() | TZB4X030AA110T00 | TZB4X030AA110T00 murata 4X4-3P | TZB4X030AA110T00.pdf | |
![]() | TLV274CD | TLV274CD ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV274CD.pdf | |
![]() | 393MKP275KD | 393MKP275KD ILL DIP | 393MKP275KD.pdf | |
![]() | KA2138 | KA2138 SAM DIP | KA2138.pdf | |
![]() | HA2-911-2 | HA2-911-2 HARRIS CAN | HA2-911-2.pdf | |
![]() | F2828VF25 | F2828VF25 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2828VF25.pdf | |
![]() | 1-1437558-6 | 1-1437558-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1437558-6.pdf |