창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM511664AL70J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM511664AL70J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM511664AL70J | |
관련 링크 | MSM51166, MSM511664AL70J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FH4800014 | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH4800014.pdf | |
![]() | ADW7B | ADW7B AD MSOP8 | ADW7B.pdf | |
![]() | LM87CIMT/NOPB | LM87CIMT/NOPB NSC 24-TSSOP | LM87CIMT/NOPB.pdf | |
![]() | PI74FCT162H245TAA | PI74FCT162H245TAA ORIGINAL TSSOP | PI74FCT162H245TAA.pdf | |
![]() | ECTH201208104J4100HST | ECTH201208104J4100HST JOINSET SMD | ECTH201208104J4100HST.pdf | |
![]() | IRG4PC30K` | IRG4PC30K` IR SMD or Through Hole | IRG4PC30K`.pdf | |
![]() | ALD2302ADD | ALD2302ADD AD PDIP8 | ALD2302ADD.pdf | |
![]() | 215R3LASB22(XL) | 215R3LASB22(XL) ATI BGA | 215R3LASB22(XL).pdf | |
![]() | LM9015C | LM9015C IC TO-92 | LM9015C.pdf | |
![]() | 2P5 SP1 | 2P5 SP1 INTERSIL QFN | 2P5 SP1.pdf | |
![]() | ST92503010AS | ST92503010AS SEAGATE SMD or Through Hole | ST92503010AS.pdf | |
![]() | 01C3001KP | 01C3001KP VISHAY DIP | 01C3001KP.pdf |