창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM32R0020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM32R0020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM32R0020 | |
| 관련 링크 | MSM32R, MSM32R0020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32524R3226J | 22µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 1.240" L x 0.748" W (31.50mm x 19.00mm) | B32524R3226J.pdf | |
![]() | 1806J1000221MCTE01 | 220pF Feed Through Capacitor 100V 300mA 1806 (4516 Metric) | 1806J1000221MCTE01.pdf | |
![]() | RCP0603B620RJET | RES SMD 620 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B620RJET.pdf | |
![]() | TEESVD1V226M12R | TEESVD1V226M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1V226M12R.pdf | |
![]() | SLA7077MPR | SLA7077MPR SANKEN SMD or Through Hole | SLA7077MPR.pdf | |
![]() | HN82801DB | HN82801DB intel BGA | HN82801DB.pdf | |
![]() | TIPL761 | TIPL761 BOURNS SMD or Through Hole | TIPL761.pdf | |
![]() | UC1612x | UC1612x ULTRACHIP BUYIC | UC1612x.pdf | |
![]() | KAD5612P-17 | KAD5612P-17 NSC NULL | KAD5612P-17.pdf | |
![]() | DLRH52-470N | DLRH52-470N ORIGINAL SMD or Through Hole | DLRH52-470N.pdf | |
![]() | TXC-03001-BIPL | TXC-03001-BIPL TRANSWIT PLCC | TXC-03001-BIPL.pdf |