창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM-7230-0-904PNSP-MT-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM-7230-0-904PNSP-MT-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM-7230-0-904PNSP-MT-03 | |
관련 링크 | MSM-7230-0-904, MSM-7230-0-904PNSP-MT-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-30.000MHZ-10-B-1-U-T | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-30.000MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | 14081 | 14081 HD DIP | 14081.pdf | |
![]() | ACST4-7SB | ACST4-7SB ST TO-252-3 | ACST4-7SB.pdf | |
![]() | 68UF/16V/D | 68UF/16V/D AVX D | 68UF/16V/D.pdf | |
![]() | OPA842AIDR | OPA842AIDR TI-BB SOP | OPA842AIDR.pdf | |
![]() | RL1H104M05011BB146 | RL1H104M05011BB146 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL1H104M05011BB146.pdf | |
![]() | BB2650U | BB2650U BB SMD or Through Hole | BB2650U.pdf | |
![]() | SN74HC4052 | SN74HC4052 TI DIP | SN74HC4052.pdf | |
![]() | UPD145575 | UPD145575 NEC QFP80 | UPD145575.pdf | |
![]() | STV9410D | STV9410D STM SMD or Through Hole | STV9410D.pdf | |
![]() | SN082AA2IPGEG4 | SN082AA2IPGEG4 TI BGA | SN082AA2IPGEG4.pdf | |
![]() | MAX4257CSA | MAX4257CSA MAXIM SOP-8 | MAX4257CSA.pdf |