창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSI-SPI B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSI-SPI B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSI-SPI B2 | |
| 관련 링크 | MSI-SPI, MSI-SPI B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1V106M085AC | 10µF 35V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1V106M085AC.pdf | |
![]() | VJ0805D361MXCAJ | 360pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361MXCAJ.pdf | |
![]() | NX3225SA-26.000000MHZ-B1 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-26.000000MHZ-B1.pdf | |
![]() | XPEBWT-U1-0000-007Z7 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 3000K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-U1-0000-007Z7.pdf | |
![]() | AS-400 | XFRMR CURR 1A 1:100 VRT | AS-400.pdf | |
![]() | CAT35C202P | CAT35C202P CSI DIP8 | CAT35C202P.pdf | |
![]() | 405187394 | 405187394 ORIGINAL DIP | 405187394.pdf | |
![]() | MT28F400B1-6 | MT28F400B1-6 MICRON SOP-44 | MT28F400B1-6.pdf | |
![]() | RJP3047A | RJP3047A RENESAS SMD or Through Hole | RJP3047A.pdf | |
![]() | S205DT1 | S205DT1 SHARP SMD or Through Hole | S205DT1.pdf | |
![]() | DS1411-S09# | DS1411-S09# MAX IBACC | DS1411-S09#.pdf |