창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSI-110708-R12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSI-110708-R12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSI-110708-R12 | |
관련 링크 | MSI-1107, MSI-110708-R12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 195D156X06R3X2T | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2910 (7227 Metric) 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | 195D156X06R3X2T.pdf | |
![]() | T95S475M6R3CZAL | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1507 (3718 Metric) 2 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S475M6R3CZAL.pdf | |
![]() | 0LDC1400X | FUSE CARTRIDGE 1.4A 600VAC/VDC | 0LDC1400X.pdf | |
![]() | VT7C122 | VT7C122 SONY DIP | VT7C122.pdf | |
![]() | 74HC00N | 74HC00N TI/NXP DIP | 74HC00N .pdf | |
![]() | HF3-72 | HF3-72 Axicom SMD or Through Hole | HF3-72.pdf | |
![]() | MC44614P | MC44614P MOT SMD or Through Hole | MC44614P.pdf | |
![]() | BZV55-C5V1 T/R | BZV55-C5V1 T/R NXP SMD or Through Hole | BZV55-C5V1 T/R.pdf | |
![]() | GT0410EM | GT0410EM FAIRCHIL SOP14 | GT0410EM.pdf | |
![]() | FDD6030BL-NL | FDD6030BL-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD6030BL-NL.pdf | |
![]() | B72248-E522-V2 | B72248-E522-V2 EPCS SMD or Through Hole | B72248-E522-V2.pdf | |
![]() | IOR2127S | IOR2127S IOR SOP-8 | IOR2127S.pdf |