창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSH-1003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSH-1003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-15P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSH-1003 | |
| 관련 링크 | MSH-, MSH-1003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F500XXCAR | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCAR.pdf | |
![]() | 402F20411CAT | 20.48MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20411CAT.pdf | |
![]() | D70F3015BGC | D70F3015BGC NEC SMD or Through Hole | D70F3015BGC.pdf | |
![]() | BUK7675-55 | BUK7675-55 PH TO-263 | BUK7675-55.pdf | |
![]() | P28F001BXT90 | P28F001BXT90 INTEL DIP | P28F001BXT90.pdf | |
![]() | NHP-25 | NHP-25 MINI SMD or Through Hole | NHP-25.pdf | |
![]() | AFF11-**ST-B(2.54mm)(04TO50) | AFF11-**ST-B(2.54mm)(04TO50) ORIGINAL SMD or Through Hole | AFF11-**ST-B(2.54mm)(04TO50).pdf | |
![]() | LA38B-76/Y-S1-PF | LA38B-76/Y-S1-PF LIGITEK ROHS | LA38B-76/Y-S1-PF.pdf | |
![]() | TSL1112RA-151K1R1+A908 | TSL1112RA-151K1R1+A908 TDK SMD or Through Hole | TSL1112RA-151K1R1+A908.pdf | |
![]() | GZ-SH-124L | GZ-SH-124L ORIGINAL DIP-8 | GZ-SH-124L.pdf | |
![]() | MTZJ16C | MTZJ16C ROHM DO-34 | MTZJ16C.pdf | |
![]() | QX6206A | QX6206A QX SMD or Through Hole | QX6206A.pdf |