창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSF47-IP67-600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | MSF47IP67600 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | Omron Automation and Safety | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MSF47-IP67-600 | |
| 관련 링크 | MSF47-IP, MSF47-IP67-600 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 | |
| URS1H330MDD1TD | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URS1H330MDD1TD.pdf | ||
![]() | 3414.0124.26 | FUSE BOARD MOUNT 5A 24VDC 0402 | 3414.0124.26.pdf | |
![]() | RT0805WRE073KL | RES SMD 3K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE073KL.pdf | |
![]() | 650-36R-2C-5.5 | 650-36R-2C-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 650-36R-2C-5.5.pdf | |
![]() | CL112B | CL112B SO/ SIL4 | CL112B.pdf | |
![]() | HP158 | HP158 Agilent DIP-8 | HP158.pdf | |
![]() | 16.MOV | 16.MOV muRata SMD or Through Hole | 16.MOV.pdf | |
![]() | S3C863AX31-AQB9 | S3C863AX31-AQB9 SAMSUNG SDIP-42P | S3C863AX31-AQB9.pdf | |
![]() | D703107AGJ-162 | D703107AGJ-162 NEC QFP | D703107AGJ-162.pdf | |
![]() | k521f57acb | k521f57acb samsung fbga107 | k521f57acb.pdf | |
![]() | RJ2465CA0PB | RJ2465CA0PB SHARP SMD or Through Hole | RJ2465CA0PB.pdf | |
![]() | OPI2501 | OPI2501 OPI DIPSOP6 | OPI2501.pdf |