창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MSDM50-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MSDM50 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 3상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 1800V | |
전류 - DC 순방향(If) | 50A | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
공급 장치 패키지 | M2-1 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MSDM50-18 | |
관련 링크 | MSDM5, MSDM50-18 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C1005X5R0J334M050BB | 0.33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R0J334M050BB.pdf | |
![]() | T507067044AQ | SCR INV STUD 70A 600V TO-94 | T507067044AQ.pdf | |
![]() | KXO-HCO-CS | KXO-HCO-CS KYOCERA SMD or Through Hole | KXO-HCO-CS.pdf | |
![]() | MD5832-D256-V3Q18-XJP | MD5832-D256-V3Q18-XJP M-SYSTEM BGA | MD5832-D256-V3Q18-XJP.pdf | |
![]() | SN76660N | SN76660N TI DIP14 | SN76660N.pdf | |
![]() | LC3564SM-70-TLM | LC3564SM-70-TLM SANYO SOP | LC3564SM-70-TLM.pdf | |
![]() | HT17741 | HT17741 HIT DIP | HT17741.pdf | |
![]() | 160PFT120 | 160PFT120 IR SMD or Through Hole | 160PFT120.pdf | |
![]() | CXD9885GA | CXD9885GA SONY BGA | CXD9885GA.pdf | |
![]() | ZP-2H | ZP-2H ORIGINAL SMD or Through Hole | ZP-2H.pdf | |
![]() | MAX17017GTM+T | MAX17017GTM+T MAXIM QFN | MAX17017GTM+T.pdf | |
![]() | CEM2300.. | CEM2300.. SOT- CEM | CEM2300...pdf |