창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MSDM150-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MSDM150 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 3상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 1800V | |
전류 - DC 순방향(If) | 150A | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | M3-1 | |
공급 장치 패키지 | M3-1 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MSDM150-18 | |
관련 링크 | MSDM15, MSDM150-18 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 501CHB220JALE | 501CHB220JALE TEMEXCERAMICS SMD or Through Hole | 501CHB220JALE.pdf | |
![]() | 3040L0ZTQ0 | 3040L0ZTQ0 INTEL BGA | 3040L0ZTQ0.pdf | |
![]() | TSD1M450F | TSD1M450F ST MODULE | TSD1M450F.pdf | |
![]() | MC-5704C | MC-5704C ORIGINAL SMD or Through Hole | MC-5704C.pdf | |
![]() | MLVS0402M07 | MLVS0402M07 INPAQ SMD | MLVS0402M07.pdf | |
![]() | MIC19151-5.0BU | MIC19151-5.0BU MIC TO220-5 | MIC19151-5.0BU.pdf | |
![]() | TMS3705NL | TMS3705NL TI DIP | TMS3705NL.pdf | |
![]() | SSM6J08 | SSM6J08 TOSHIBA SSOP6 | SSM6J08.pdf | |
![]() | XC4028XLA-09BG352 | XC4028XLA-09BG352 XILINX BGA | XC4028XLA-09BG352.pdf | |
![]() | CY27HC128-70WMB | CY27HC128-70WMB CY DIP | CY27HC128-70WMB.pdf | |
![]() | A70T | A70T GE MODULE | A70T.pdf |